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一种耐基板翘曲的倒装LED芯片.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种耐基板翘曲的倒装LED芯片.pdf

    本实用新型公开了一种耐基板翘曲的倒装LED芯片，其包括应力缓冲层、衬底、发光结构、一次电极结构、钝化层和二次电极结构；发光结构设于衬底的正面，一次电极结构设于发光结构上，钝化层设于一次电极结构上，二次电极结构设于钝化层上；二次电极结构贯穿钝化层与一次电极结构连接；应力缓冲层设于衬底的背面。实施本实用新型，应力缓冲层可提供与封装应力方向相反的应力，有效降低封装翘曲，使得封装基板平整度高，焊接良率提升，从而提升了倒装LED芯片的整体良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340410 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022351279.1 (22)申请日 2020.10.20 (73)专利权人 佛

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