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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开一种高强度导热硅胶贴片,其第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一第一导热胶黏层,所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一第二导热胶黏层,第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接;所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔;所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成,所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部。本实用新型高强度导热硅胶贴片增强了结合力,避免了使用中分层现象,且使
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213343117 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022035587.3
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 昆山高品导热材料有限公司
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