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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的下方设有安装基板，所述安装基板的两侧各设置有一个夹持装置，所述集成电路板本体设置在两个所述夹持装置之间，所述安装基板正对所述集成电路板本体的位置开设有安装通孔，所述安装通孔的下方固定安装有风机。所述高散热的集成电路板结构可有效地提高集成电路板的散热能力，提高工作的可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213304106 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202022761560.2
(22)申请日 2020.11.25
(73)专利权人 深
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