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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种具有非对称结构的电路板，涉及电路板的制造领域。该电路板包括核心基板结构，核心基板结构包括一基板，将基板的相反2侧表面定义为第一表面和第二表面，核心基板结构包括位于第一表面上的内层图案化线路、以及位于第二表面上的底面图案化线路；该电路板还包括线路增层结构，线路增层结构包括一介电质层和一顶面图案化线路；介电质层位于第一表面上、且覆盖内层图案化线路，将介电质层远离基板的一侧表面定义为一第三表面，顶面图案化线路位于第三表面上。本实用新型包含的线路层的总数量为三层(内层图案化线路、底面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213342867 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022564903.6
(22)申请日 2020.11.09
(73)专利权人 健鼎(湖北)电子有限公司
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