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一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构.pdf

    本实用新型公开了一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构，包括晶片，在晶片工作表面粘贴有PI膜，PI膜的镂空部位形成腔体和通孔，PI膜的其余部位构成墙结构；通孔内填充有金属以形成电极通道，在腔体开口上封盖有封板，封板周围搭在墙结构上，封板将腔体开口完全封闭；晶片通过设置在电极通道端部的焊球倒装焊接在基板上；在封板上设有承压增强板；承压增强板周围至少有部分搭在墙结构上以由墙结构支撑；封装料在封闭晶片的同时将承压增强板和封板一起封闭。所述承压增强板由金属构成，承压增强板与电极通道隔离设置。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213305363 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022826867.6 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人 中国电子科技集团公司第二十六

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