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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片自动上料装置，包括第一传送舱、第二传送舱、转向舱，所述第一传送舱的左端外壁顶部固定连接第一电机，所述第二传送舱的右端外壁顶部固定连接第二电机，所述转向舱顶部外壁固定连接气动底座，所述转向舱左端外壁固定连接第三电机，所述第三电机通过转向舱内部传送连接气动底座，所述气动底座由内部贯穿至顶端外部固定连接推杆，所述推杆的顶部外壁固定连接顶舱，所述顶舱底部前侧左右两端外壁固定连接有第一吸附管，所述顶舱底部后侧左右两端外壁固定连接有第二吸附管，涉及芯片自动上料装置技术领域,提高了生产
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213325585 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202021498752.2
(22)申请日 2020.07.23
(73)专利权人 海南澎海电子科技有限公司
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