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一种功率半导体器件的散热结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种功率半导体器件的散热结构.pdf

    本实用新型公开了一种功率半导体器件的散热结构，包括表面附有铜箔的电路板，所述铜箔上安装有若干个围绕功率半导体器件的散热铜块。有益效果在于：本实用新型所述的散热结构通过在功率半导体器件的周围设置散热铜块，从而使功率半导体器件工作过程中产生的热量能够及时经铜块向外传导出去，保证功率半导体器件正常工作，散热性能好，有效提升了开关电源的功率密度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340360 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022430862.1 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人 洛阳隆盛科技有限责任公司

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