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一种半导体二极管器件封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种半导体二极管器件封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体二极管器件封装结构，包括本体，本体包括透明玻璃层，透明玻璃层的内表面设置有第一封装层，本实用新型通过本体、透明玻璃层、第一封装层、第二封装层、第三封装层、第四封装层和背板的设置，共同构建了一个半导体二极管器件封装结构，其中通过第一封装层为树脂复合材料胶层，第二封装层为聚对苯二甲酸乙二醇酯基层，两者的透过性比较好，可以有效转换照射至封装结构的紫外光，而且第三封装层为硅胶树脂粘结层，具有优异的粘附性能和力学性能，有效防止第三封装层的剥离，最后在第二封装层和第三封装层连接处设

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304105 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022695624.3 (22)申请日 2020.11.20 (73)专利权人 江苏万丰照明集团有限公司

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