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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开一种电子电器用导热硅胶垫，其第一导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部。本实用新型电子电器用导热硅胶垫增强了结合力，避免了使用中分层现象，且使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213343118 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022035606.2
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 昆
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