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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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封装结构.pdf

    本申请涉及一种封装结构，包括至少两个芯片基板、至少一个导电孔及封装层，至少两个芯片基板在厚度方向上依次堆叠形成堆叠结构，芯片基板设有芯片，导电孔从一芯片基板贯通至另一芯片基板，芯片基板上的芯片与导电孔连接，封装层覆盖至少两个芯片基板形成的堆叠结构。本申请将制作完成的芯片基板堆叠后打孔互连，可以减小封装体积，实现更高的集成度，且工艺难度低、良率高、易于量产化。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340341 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022540437.8 (22)申请日 2020.11.05 (73)专利权人 浙

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