一种新型平面研磨片.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型平面研磨片,包括基材及附着于基材表面的研磨层,研磨层包括若干均匀排布在基材表面的研磨凸起,研磨凸起均呈圆柱状,研磨凸起之间均形成有排屑间隙,排屑间隙之间相互连通形成有排屑通道,研磨凸起顶面上均设置有若干呈阵列排布的研磨颗粒。本实用新型的有益效果:本实用新型的研磨层包括研磨凸起和研磨颗粒,通过研磨颗粒与研磨凸起高度的叠加,使得从研磨颗粒上剥落的磨屑下落后有更大的活动空间,可以轻松地落入排屑通道并从排屑通道顺畅地滑出,从而能够保证及时排屑,避免用于研磨的工作面堵塞,使得研磨凸

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213319566 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022146662.3 (22)申请日 2020.09.26 (73)专利权人 绍兴自远磨具有限公司

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