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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路板焊锡调节工装,属于集成电路板技术领域。一种集成电路板焊锡调节工装,包括底座,所述底座底面四角处均焊接有支撑柱,所述底座顶面中部开设有活动槽,所述活动槽底面中部通过转轴转动连接有转盘,所述转轴上端焊接有转动板,所述转动轴上端穿过转动槽延伸至活动槽内焊接有圆盘,所述转动槽底面前侧转动连接有转动杆,所述转动杆通过皮带连接件与转动轴连接。通过设置的橡胶材质的吸盘,结合设置的活塞与吸附槽内壁滑动配合的关系,能够在电路板的底面对其进行稳定的夹持,方便操作工进行焊锡的操作,同时结
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213318212 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022250590.7
(22)申请日 2020.10.12
(73)专利权人 士业电子科技徐州有限公司
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