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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种TYPE‑C接口的安装结构,包括电路基板和与电路基板垂直连接的电路转接板,所述电路转接板上卡合设有与所述电路基板平行的接口基壳,所述接口基壳内部为中空结构,穿过所述接口基壳一端部卡接设有接口基体,所述接口基壳的两对应侧壁上设有向内部凸起的卡凸块,所述接口基体的两侧壁上设有与所述卡凸块配合的卡槽,所述卡凸块与所述接口基壳底部对应的底端面为斜面,改变了以往接口的垂直连接方式,节省了电子设备的内部垂直空间,使得设备内部结构更加紧凑,提升了外部的美观实用,满
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213304531 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202022592664.5 H01R 31/06 (2006.01)
(22)申请日 2
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