原创力文档- 3
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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型属于降温机构技术领域，尤其是一种芯片测试设备的驱动机构，针对现有的芯片测试设备的驱动机构，在对芯片逐一检测的时候，会出现发热发烫的现象问题，现提出如下方案，其包括检测箱，所述检测箱内固定安装有隔板，隔板设有开设有通气孔，隔板的底部连通由回流管，所述检测箱的两侧内壁上固定安装有支杆，支杆的一端固定连接有检测器，所述隔板上固定安装有大功率电源，隔板上转动连接有第一转动杆，第一转动杆上固定连接有第一锥齿轮，第一转动杆的一端固定连接有圆盘，圆盘上固定安装有液压泵。本实用新型结构简单，在对芯片进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213337902 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022072108.5
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 盐城市天达微电子有限公司
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