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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种全无机封装高可靠性的UVCLED器件,包括铜碗杯、陶瓷基板、金属粉末胶、玻璃片、锡膏和UVCLED晶片,所述铜碗杯设置在陶瓷基板上围成一个容纳腔体,所述UVCLED晶片通过锡膏或者共晶焊固定在容纳腔体内的陶瓷基板上,所述金属粉末胶在玻璃片的底面四周形成第一金属层,所述铜碗杯表面电镀有第二金属层,所述锡膏通过点胶方式涂覆在铜碗杯顶端的第二金属层上,玻璃片盖覆在涂有锡膏的铜碗杯顶端,并通过回流焊形成密封的芯片容纳腔,用于密封安装UVCLED晶片。本实用新型可以完全减少有机
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213304159 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202022884641.1
(22)申请日 2020.12.04
(73)专利权人 江苏欧密格光电科技股份有限公
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