锡箔方锭的折叠方法.docxVIP

锡箔方锭的折叠方法 锡箔方锭的折叠是穿孔印刷电路板（PCB）的一种重要制作方法。它涉及将锡箔放入特殊的通风和平压机，使它们处于“折叠”状态（即弯曲状态）。这样做的主要目的是产生更多的接触，使方锭与板材的接触更为紧密。 在折叠锡箔之前阶段，必须首先将锡箔材料安装在靶板上，使其处于平整的状态。安装时应注意两点：①安装未加工板时，锡箔应直接覆盖整个板面，方便接下来的过程；②即使是加工过的板，锡箔仍然要尽可能覆盖更多的板面，保证其表面、质量、尺寸的精度。 锡箔的折叠主要由三个过程组成：首先，将板材放入通用的折叠器中，并加热以实现折叠；其次，在折叠器中，通过缓慢加压去实现折叠；最后，从折叠器中取出折叠好的板材，放入既定的电路板位置中以得到最终产品。 在折叠方锭时，要保证较高的温度，且要慢慢加压，以避免锡料可能发生的损坏，导致方锭变形、断裂等情况发生。由于折叠器的加热温度不可能一次性精准定义好，因此可以采取多次调试的方法，先做小步调整，以便调节温度以满足需求。 最后，从折叠器中取出折叠好的板材，即可进行全面检查或将其与定位模具一起组装，检查工作主要关注密度方锭的折叠程度是否均匀、尺寸是否相吻合、电路的封边是否完整等。如果存在不合格的情况，需要将其取出，调整折叠温度，再放回折叠器中折叠，直至满足要求为止。 总之，折叠锡箔方锭是一种技术完备的工艺，需要经过准确的安装和折叠，从而得到良好的最终效果。此外，如果不合格的话可以多次调整折叠温度，以确保折叠效果。