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- 2023-03-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种耐折弯的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有电气元件，所述电路板本体的底部固定连接有导热柱，所述导热柱的底部固定连接有防护罩，所述电路板本体包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有导电涂层，所述防护罩包括导热层，导热层的底部固定连接有散热层。本实用新型通过电路板本体、电气元件、导热柱、防护罩、基材层、导电涂层、导热层、散热层和屏蔽层的配合使用，能够有效的解决传统电路板在散热性能上效果较差的问题，该电路板有着优异的导热散热性能，将产生的热量及时排出，进而提高了电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213403607 U
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202021886365.6
(22)申请日 2020.09.02
(73)专利权人 郑金婷
地址 51
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