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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型涉及LED灯具技术领域,且公开了一种散热性能更好的LED灯具用PCB线路板,包括灯壳及PCB线路板本体,PCB线路板本体的外侧活动套设有框形导热板,框形导热板的内侧壁涂覆有导热硅胶并通过导热硅胶与PCB线路板本体粘接,框形导热板的左右外侧壁均固定连接有导热膜,灯壳的左右侧壁均开设有与导热膜相匹配的条形孔,两个导热膜相反的两端均穿过同侧条形孔并延伸至外部,两个导热膜相反的两端均固定连接有条形导热板。本实用新型可以将热量导向到灯壳的外部,利用外部流动的空气进行散热,大大地提高散热效率,同时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213420673 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202021582563.3 F21V 25/00 (2006.01)
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