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- 2023-03-10 发布于北京
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一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置，包括密闭操作箱体、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统。所述氮气输入管道与所述氦气或混合气输入管道位于所述操作仓的上侧，所述进口传递仓位于所述操作仓的左侧，所述出口传递仓位于所述操作仓的右侧，所述气体循环净化系统位于所述操作仓的底侧，所述多余气体流出管道位于所述操作仓的右上侧。经所述装置进行产品密封后无需加压便可直接进行氦质谱检漏测试。具有实施简单、稳定可靠、密封外壳快速检漏、能够有效提高产品流转周期和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213422547 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202022220307.6
(22)申请日 2020.09.30
(73)专利权人 贵州振华风光半导体有限公司
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