一种晶圆片涂布机的涂布装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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本申请涉及涂布机的领域,尤其是涉及一种晶圆片涂布机的涂布装置,其包括放置盘,放置盘上设置有用于驱动放置盘转动的驱动装置,放置盘的一侧设置有用于喷水的清洗装置,放置盘的另一侧设置有用于喷溶剂的喷淋装置。本申请具有提高晶圆片的品质的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213409192 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022126284.2 B08B 3/02 (2006.01)

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