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一种半导体手机散热器.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种半导体手机散热器.pdf

    本实用新型涉及一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，底座两侧设置卡爪，卡爪用于将手机卡固于底座的正面，底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端设置于凹槽内，底座内部中空，底座内部填充导热液，底座内部悬空设置与底座平行的导板，导板通过多个固定杆与底座的内壁连接。本实用新型提供的一种半导体手机散热器，通过在半导体制冷片与手机之间设置带有导热液的底座，使其对手机背部的冷却更加全面，同时由于导热液的缓冲作用，可使半导体制冷片以高功率运行而不会导致手机背部短时间内温度过

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213426729 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021849266.0 (22)申请日 2020.08.28 (73)专利权人 海南金瑞杰商务服务有限公司

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