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一种双层复杂交错结构微通道热沉.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于四川
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一种双层复杂交错结构微通道热沉.pdf

    本实用新型提供一种双层复杂交错结构微通道热沉，包括基板1和封装板2。所述基板和封装板相互键合，基板下方是热源8。所述封装板上设置有冷却剂进口3和冷却剂出口4。所述硅基底板分为分流区5，微通道区6和合流区7。所述微通道区6，刻蚀出上下两层相互交错斜向布置的斜槽9，斜槽构成矩阵子通道。上层矩阵子通道和下层矩阵子通道间交错布置，交叉区域10相互连通。矩阵子通道呈一定角度布置，矩阵子通道间周期排列。分流区、合流区和侧槽子通道由基板和封装板的合围区域构成。本实用新型上下层冷却剂可以充分混合，且矩阵子通道拐

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213424981 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022294474.5 (22)申请日 2020.10.15 (73)专利权人 哈尔滨理工大学 地址

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