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无机LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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无机LED封装结构.pdf

    本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构，包括：基板，第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，第一焊盘与第二焊盘间隔设置于基板上，围框件，固定于基板上，围框件围绕第一焊盘及第二焊盘设置，围框件上设有焊接层，芯片，固定于第一焊盘上，封盖，表面设有金属层，金属层焊接于焊接层上。本实用新型所有物料及工艺过程中均为无机物或金属，没有有机物成分，所以本封装发明为全无机封装工艺，能够完美的解决紫外UVLED的封装遇光封盖容易脱落的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213425012 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021953353.0 (22)申请日 2020.09.09 (73)专利权人 深圳市立洋光电子股份有限公司

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