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LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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LED封装结构.pdf

    本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，基板，设有线路层，焊盘，设置于线路层上，芯片，固定于焊盘上，芯片位于焊盘中心区域，围框件，位于线路层边缘区域上，且围框件固定在线路层上，围框件围绕焊盘设置，围框件与芯片间隔设置，封盖，固定于围框件上，封盖、围框件及基板围成一容纳腔，焊盘和芯片均设置在容纳腔内，并且容纳腔内充有氮气，以对封盖、围框件及基板进行共晶焊接。通过使封盖与围框焊接在一起，焊接时添充氮气，无需添加含有大量有机物质的焊接材料，实现了LED紫光封装时其产品的超低有机物质的含量，从而使得L

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213425008 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021963385.9 (22)申请日 2020.09.09 (73)专利权人 深圳市立洋光电子股份有限公司

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