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2023-03-10 发布于四川
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本实用新型涉及一种深紫外LED封装结构，其中无机深紫外LED封装结构包括陶瓷基板、玻璃盖板和LED芯片，陶瓷基板安装有若干个LED芯片，玻璃盖板贴合在陶瓷基板装有LED芯片一侧；玻璃盖板设置有容纳LED芯片的凹槽，凹槽的内表面与LED芯片的边缘贴合或留有间隙。采用平面陶瓷基板大大降低器件材料成本，直接采用平面玻璃盖板上设置有容纳LED芯片的凹槽，凹槽大小与LED芯片的大小相等或略大于LED芯片，因此玻璃盖板在盖合后，深紫外LED芯片与玻璃盖板几乎完全贴合，光线直接由LED芯片射入玻璃盖板，减少一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401192 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022147638.1 H01L 33/56 (2010.01)