温度振动复合传感装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于四川
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本实用新型提供了一种温度振动复合传感装置,包括壳体和设于所述壳体内的温度检测器、振动检测器和控制模块,所述壳体能够沿第一路径伸缩;所述控制模块分别与所述振动检测器和所述温度检测器连接,所述控制模块包括中间具有屏蔽层的PCB板,和集成于所述PCB板上的电子元件,所述壳体为圆柱状构件,所述第一路径平行于所述壳体的轴线,且所述壳体的两端分别设有第一安装部和第二安装部,所述第一安装部用于与轨道车连接,所述第二安装部用于安装所述温度检测器、所述振动检测器和所述控制模块。本实用新型提供的温度振动复合传感装置

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218587417 U (45)授权公告日 2023.03.07 (21)申请号 202222792773.0 H05K 9/00 (2006.01) (22)申请日 2022.10.2

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