发光装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于四川
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本实用新型提供了一种发光装置,包括:封装基板,具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有图案化导电层,该图案化导电层通过一隔离区至少分为两个彼此电性隔离的四个区域;第一LED芯片和第二LED芯片,安装于图案化导电层上,所述第一LED芯片的厚度大于第二LED芯片的厚度,其中第一LED芯片的厚度为200μm以上,第一LED芯片的中心发射波长小于所述第二LED芯片的发中心射波长;封装层,覆盖所述第一、第二LED芯片及所述基板的第一表面。前述发光装置包括两种以上不同波段且不同厚度的LED芯片,因

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213424990 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022299073.9 (22)申请日 2020.10.15 (73)专利权人 泉州三安半导体科技有限公司

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