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无机LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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无机LED封装结构.pdf

    本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构，包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘相间隔设置在基板的中心区域；围框件，围框件设置在基板的外围区域，围框件围绕第一焊盘和第二焊盘设置，围框件远离基板的表面设有焊接层；芯片，芯片一端固定于第一焊盘上，芯片的另一端固定于第二焊盘上；封盖，封盖靠近基板的表面设有金属层，金属层与焊接层焊接在一起，从而使得封盖和围框件固定连接。本实用新型中的基板、围框件、封盖等，所有物料中均为无机物或金属，没有有机物成分，有效的解决了UVC封装光照射容易引起有机

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213425007 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021962169.2 (22)申请日 2020.09.09 (73)专利权人 深圳市立洋光电子股份有限公司

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