一种半导体组件专用注塑模具.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于四川
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本实用新型涉及注塑模具领域,特别是涉及一种半导体组件专用注塑模具,其包括动模组件、定模组件和顶出机构:定模组件包括定模安装板、定模板、定位圈和浇注流道;定模板固定于定模板安装板的底部;定模板的底部镶嵌有定模仁;动模组件包括动模板和动模安装板;动模板的底部镶嵌有动模仁;动模仁与定模仁可相互配合,以形成型腔;动模板通过顶出机构可平移地固定于动模安装板上;定位圈设置于定模安装板的顶部;浇注流道由定位圈依次贯穿定模安装板、定模板及定模仁,与型腔连通;浇注流道内设置有微型静态混合器。本实用新型改善了塑料熔

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213382740 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022380395.6 (22)申请日 2020.10.23 (73)专利权人 无锡市海普精密模具有限公司

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