- 14
- 0
- 约8.24千字
- 约 7页
- 2023-03-10 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及注塑模具领域,特别是涉及一种半导体组件专用注塑模具,其包括动模组件、定模组件和顶出机构:定模组件包括定模安装板、定模板、定位圈和浇注流道;定模板固定于定模板安装板的底部;定模板的底部镶嵌有定模仁;动模组件包括动模板和动模安装板;动模板的底部镶嵌有动模仁;动模仁与定模仁可相互配合,以形成型腔;动模板通过顶出机构可平移地固定于动模安装板上;定位圈设置于定模安装板的顶部;浇注流道由定位圈依次贯穿定模安装板、定模板及定模仁,与型腔连通;浇注流道内设置有微型静态混合器。本实用新型改善了塑料熔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213382740 U
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202022380395.6
(22)申请日 2020.10.23
(73)专利权人 无锡市海普精密模具有限公司
原创力文档

文档评论(0)