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本实用新型公开了一种半导体材料收纳盒,属于半导体技术领域,包括收纳盒本体和盒盖,所述收纳盒本体的背面通过合页与盒盖的背面铰接,盒盖的正面固定连接有密封圈,所述盒盖内壁的背面贴合有干燥罩,干燥罩内设置有石灰包,干燥罩的外表面开设有多个第一透气孔,干燥罩的左右两侧面均通过定位机构固定安装在盒盖内壁的背面,所述收纳盒本体的背面开设有凹槽,凹槽内设置有牵引机构。本实用新型中,通过设置支撑板和限制机构,支撑板上的收纳槽内可以收纳不同的半导体材料,而限制机构可以覆盖在支撑板并对半导体进行限制,让半导体材料被
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213385582 U
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202022035595.8
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 芷
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