1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

可热转印的器件层结构和色带结构.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约4.53千字
  • 约 5页
  • 2023-03-10 发布于北京
  • 举报

可热转印的器件层结构和色带结构.pdf

    本实用新型涉及可热转印的器件层结构和色带结构，器件层结构，包括背电极层、接着层一、空穴传输层、接着层二和发光层，色带结构，包括可热转印的器件层结构，PET薄膜和背涂层，本实用新型提出的可热转印的器件层结构和色带结构，器件层结构中包括背电极层、接着层、空穴传输层和发光层等结构，同时形成了一种新的色带结构，这种结构解决了目前存在的异质介面问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213413310 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021584394.7 (22)申请日 2020.08.03 (73)专利权人 湖南鼎一致远科技发展有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >