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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型提供一种电镀设备,其包括电镀腔、晶圆夹具和电源,所述电源的负极和所述晶圆夹具电连接,所述电镀腔的数量为多个,所述电镀设备还包括移动机构,所述移动机构连接于所述晶圆夹具,所述移动机构能够在多个所述电镀腔之间转运所述晶圆夹具,所述电源的正极分别与多个所述电镀腔电连接。该电镀设备,通过将电源正极分别与多个电镀腔电连接,并利用机械手将电连接至电源负极的晶圆夹具在这些电镀腔之间进行移动的方式,使单个电源进行供电就能满足固定于晶圆夹具上的晶圆在多个电镀腔中分别进行电镀的目的,从而有效降低了电镀设备
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213417044 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202022160900.6
(22)申请日 2020.09.27
(73)专利权人 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限
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