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一种锡膏灌装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种锡膏灌装装置.pdf

    本实用新型公开了一种锡膏灌装装置，涉及锡膏技术领域，解决了锡膏易结块、灌装质量差和效率低的问题，一种锡膏灌装装置包括本体，打开第一电控阀，气泵将锡膏通过出料口压入定量料筒，加热板对锡膏加热并且通过搅拌机构搅拌锡膏，既可以使得锡膏受热均匀，又可以防止锡膏结块，关闭第一电控阀并且打开第二电控阀，第二电机通过第二转轴带动曲柄旋转，曲柄通过连杆和连接板带动活塞柱向下移动，活塞柱将锡膏通过定量料筒和第二电控阀灌装入瓶体，当活塞柱向上移动时，第一电控阀打开并且第二电控阀关闭，锡膏再次被压入定量料筒，输送装置

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213416231 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022087149.1 B65D 81/34 (2006.01) (22)申请日 2

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