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一种计算机主机水冷降温结构.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种计算机主机水冷降温结构.pdf

    本实用新型提供了一种计算机主机水冷降温结构，通过在机箱内的中央处理器处贴合设置导热块，并且导热块内设置水道，导热块与循环水泵、水箱通过水管连接，形成一个循环水路，冷却水在该循环水路中循环流动，从而带走中央处理器的热量，实现对中央处理器的散热降温，并且通过设置导热块围绕中央处理器的多个表面，从而可以增加导热块与中央处理器的接触面，从而进一步提高散热效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213423871 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021810827.6 (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人 内蒙古机电职业技术学院

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