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- 2023-03-10 发布于北京
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一种用于1553B总线的线缆耦合器壳体结构,属于总线设备结构设计技术领域,电路板(5)装配到壳体腔体(4)内的凸台(8)上,用沉头螺钉(2)固定,线缆(1)屏蔽层翻边后穿入过线孔(11)中,线缆(1)与电路板(5)焊接,线缆(1)装配到位之后,在凸台(10)上下方向的通孔(9)位置分别灌锡操作填满凸台过线孔(11),下盖板(6)嵌入到壳体下侧的阶梯台(7)中,激光封焊下盖板(6)与壳体腔体(4)的缝隙,封焊完成后在壳体腔体(4)内灌满树脂胶,树脂胶凝固之后上盖板(3)嵌入到壳体腔体(4)上侧的阶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213426611 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202022028639.4
(22)申请日 2020.09.16
(73)专利权人 北京航天光华电子技术有限公司
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