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- 2023-03-10 发布于北京
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本申请公开了一种壳组合，其用于收容模块组件且用于将模块组件电性连接至母电路板，所述壳组合包括金属本体，所述金属本体包括前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁，所述本体设有收容腔，所述收容腔位于前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁之间，所述前部设有开口，所述开口与收容腔连通，其中所述壳组合还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部的底部设有凸点，所述凸点为通过机加工成型，或者，冲压成型工艺形成。本申请的凸点连接至母电路板稳定可靠。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213425278 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202022229859.3
(22)申请日 2020.10.09
(73)专利权人 江苏富浩电子科技有限公司
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