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- 2023-03-10 发布于四川
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本实用新型提供一种MiniLED灯板,包括:多个小模块1和一个印制电路板2,多个小模块1贴装在一个印制电路板2的上表面,所述小模块1包括:胶体层11、多个LED芯片12、反射层13、基板14,所述反射层13设置在基板14的上表面,多个LED芯片12设置在反射层13的上表面,胶体层11将LED芯片12封装,并将LED芯片12与反射层13固定;所述印制电路板2的上表面具有锡膏,可熔接小模块1。本实用新型的MiniLED灯板,不需要进行拼接组装,并且能够进行区域精准控光,返修率低。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213401194 U
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202022380596.6
(22)申请日 2020.10.23
(73)专利权人 苏
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