原创力文档- 1
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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型属于传感器封装保护技术领域，本实用新型涉及一种传感器抽真空封装保护成型模具、装置。成型装置包括成型模具、真空密封袋、引入管、引出管，真空密封袋包裹成型模具，引入管和引出管分别与成型模具连接，成型模具，包括模具、若干封端帽塞，模具包括上模和下模，上模或下模分别设置若干凹槽，上模和下模的凹槽相对配合设置，若干封端帽塞分别设置在模具的两侧，若干封端帽塞分别配合插入凹槽的内部；封端帽塞内部设置导线引出空腔和端头成型腔，端头成型腔的直径大于导线引出空腔的直径，端头成型腔的侧部设置注入通孔。解决了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213412720 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202022130062.8
(22)申请日 2020.09.24
(73)专利权人 山东大学
地址 2
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