传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于四川
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传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备.pdf

本实用新型公开一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备,传感器封装结构包括:保护件,开设有第一通气孔;传感组件,所述保护件朝向所述传感组件的一面设置有密封胶层,所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述传感组件上,并与所述传感组件围成收容空间;防水膜,收容于所述收容空间内,并遮挡所述第一通气孔;所述传感组件具有封装腔以及连通所述收容空间与所述封装腔的第二通气孔。本实用新型即使处于深水环境中,保护件与传感组件保护防水膜不发生破裂,保证防水膜正常的透音作用。保护件通过密封胶层粘接在传感组件上,装配稳

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213455825 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022724795.4 (22)申请日 2020.11.23 (73)专利权人 歌

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