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- 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型涉及通过提高芯片与散热罩的紧密性来以能够提高散热性能的方式形成排气孔的覆晶薄膜封装体用散热体及设置有覆晶薄膜封装体用散热体的覆晶薄膜封装体以及覆晶薄膜封装体的制备方法，根据本实用新型的一实施方式，提供覆晶薄膜封装体用散热体，包括：散热罩，凹陷形成用于收容安装在基膜的芯片的芯片收容部；以及粘结层，使上述散热罩粘结于安装有芯片的基膜。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213459708 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022766132.9 G02F 1/1333 (2006.01)
(22)申请日
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