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一种便于安装的光敏半导体.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于四川
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一种便于安装的光敏半导体.pdf

    本实用新型公开了一种便于安装的光敏半导体，包括槽体与基板，所述基板滑动连接于槽体的内侧壁，所述基板的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁焊接有第一弹簧；通过把手使连接板向着第三凹槽的方向进行移动，并使连接杆滑入第三凹槽的内部并挤压第二弹簧发生弹性形变，将基板插入到槽体的内部，然后连接板会被第二弹簧的弹性势能推回原位，从而第二卡块将第一卡块卡住，进而实现对基板的安装，当需要对其进行拆卸时，通过把手使两个第一卡块相互靠近，从而解除第二卡块与第一卡块的卡接，然后将基板从而槽体的内部

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213459747 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022415058.6 (22)申请日 2020.10.27 (73)专利权人 杜微微 地址 03

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