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- 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种紧凑型陶瓷封装阵列光探测器，包括光探测器和引脚，所述光探测器的底端左右两侧均固接有引脚，所述引脚的外壁顶端设有防粘连机构，所述防粘连机构包括槽壳、套环和导热硅胶筒，所述槽壳套接在引脚的外壁顶端。该紧凑型陶瓷封装阵列光探测器，通过光探测器、引脚和防粘连机构之间的配合，使导热硅胶筒套接在焊接完成引脚的焊口外侧，然后在将另一侧的引脚进行焊接即可，期间两侧的导热硅胶筒能够较为有效的将两引脚焊口进行分隔，能够明显的降低焊接过程中两侧引脚之间焊料粘黏对接一起的几率，使得焊接安装完成后的光
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213459777 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022431306.6
(22)申请日 2020.10.28
(73)专利权人 邓雍
地址 550
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