一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型涉及微波元器件技技术领域,且公开了一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥,包括同频合路器,所述同频合路器的内壁固定连接有电路板,所述电路板的上表面固定连接有C形块,所述C形块的内壁的底部粘贴有芯片。该基于4层PCB结构的3dB90°电桥,通过设置石墨碳板、导热板、散热风扇和方罩,通过导热板和石墨碳板配合使用,将芯片散发的热量进行吸收散热,从而降低同频合路器内部的温度,从而避免在大功率下工作时,由于产品发热,且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而爆裂,再通过散热风扇,加快同频合路器内部

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213460039 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022797423.4 (22)申请日 2020.11.27 (73)专利权人 成

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