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- 2023-03-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种印制电路板用温控器，包括外壳，所述外壳的下方安装有底座，且底座的外壁上方表面开设有第一卡槽，所述第一卡槽与第一卡块的外壁配合安装，且第一卡块安装在外壳的下方外壁，所述外壳的两侧均安装有挡板，且挡板通过第一固定螺栓与底座相连接，所述外壳的后方外壁安装有散热网，且散热网通过第二固定螺栓与外壳相连接，所述外壳的前方外壁设置有控制面板，且控制面板的外部安装有防护盖，同时防护盖通过旋转螺栓与外壳相连接，所述外壳的外部一侧安装有第一防护套，且第一防护套的一侧安装有第二防护套。本实用新型，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213522770 U
(45)授权公告日 2021.06.22
(21)申请号 202022171209.8
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 昆山惠承电子有限公司
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