一种半导体晶舟沉积物清理装置.pdfVIP

下载本文档

3
0
约7.12千字
约 8页
2023-03-12 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体晶舟沉积物清理装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种半导体晶舟沉积物清理装置，包括壳体和晶舟，所述晶舟固定安装在壳体的内部，所述壳体的上端固定连接有清理装置，所述晶舟的底端固定连接有底箱，且底箱)的底端固定连接在壳体的内部底端。该半导体晶舟沉积物清理装置，通过设置清理装置等结构，在对晶舟上的晶圆进行沉积物清理的时候，只需要通过点击带动清理装置底端的转轴将清理杆转动至竖直位置，同时转轴表面的连接杆在滑槽内带动清理杆移动至晶舟的中间位置，同时通过连接进气管和出气管至清理装置内部并与清理杆和伸缩杆表面的喷嘴处进行连接，即可利用喷嘴对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213495359 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202021022129.X (22)申请日 2020.06.06 (73)专利权人广州市睿高电子科技有限公司