一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，包括底板、封装罩、边缘板和LED组件，所述底板顶部设有封装罩，所述封装罩内部电性安装有LED组件，且封装罩底部外圈固定有边缘板，所述边缘板与底板表面滑动接触，所述底板表面上对应边缘板的位置设有对边缘板和封装罩进行挤压限位的固定机构，所述底板内部设有可驱动固定机构对边缘板限位和解除限位的驱动机构，且驱动机构与固定机构为传动连接，此种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，在驱动机构和固定机构的配合作用下，实现了将封装罩和底板的安装和方便拆

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213479861 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202023116234.2 (22)申请日 2020.12.22 (73)专利权人深