原创力文档- 2
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- 2023-03-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于激光锡焊的锡球分离装置，属于激光焊接技术领域，包括放料箱，所述放料箱镶嵌连接于机台内部，所述放料箱底部安装有锡球分磁盘，所述锡球分磁盘中间镶嵌连接有转杆，所述转杆上方安装有传动轴，所述机台上方固定连接有机壳，所述机壳内部安装有电机，所述电机的动力输出端与传动轴的动力输入端相连接，所述机台下方设置有喷嘴。本实用新型该装置在使用时内部能够进行快速分离锡球，且在锡球分离时，内部能够精准控制分离速率，避免造成锡球容易堵塞喷嘴，使用时，对于锡球自带静电吸附与喷嘴侧槽的内壁中，能够进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213531150 U
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202022266680.5
(22)申请日 2020.10.13
(73)专利权人 金易芯半导体科技（嘉兴）有限公
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