原创力文档- 2
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- 2023-03-13 发布于四川
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本实用新型提供一种碳化硅芯片切割装置。所述碳化硅芯片切割装置包括滑移块；两个定撑板，两个所述定撑板分别设在滑移块的两侧；两个转动杆，两个所述转动杆均转动安装在两个所述定撑板之间，两个所述转动杆均与滑移块螺纹连接；第一电机，所述第一电机设在对应的所述定撑板的一侧，所述第一电机的输出轴与对应的所述转动杆的一端固定连接；两个皮带轮，两个所述皮带轮分别固定套设在对应的所述转动杆上；皮带，所述皮带套设在两个所述皮带轮之间；圆型块，所述圆型块转动安装在滑移块上。本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置具有使用方便
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213533295 U
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202022282984.0
(22)申请日 2020.10.14
(73)专利权人 济南新芯微电子有限公司
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