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本实用新型公开了一种可拼接的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上表面固定安装有排针,所述电路板本体上表面左侧固定安装有第一防护板、固定块和连接板,所述固定块一侧转动连接有转轴,所述转轴固定连接有盖板,所述电路板本体左侧开设有第一凹槽、第二凹槽,所述电路板本体右侧开设有第三凹槽,所述第三凹槽内部固定安装有弹簧,所述弹簧固定连接有卡块,通过设置第一凹槽、第二凹槽、弹簧和卡块,将第一块电路板本体左侧的卡块嵌入第二块电路板本体的第二凹槽内,实现电路板之间的拼接,且此拼接方式简单,便于对电路板的组
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213522527 U
(45)授权公告日 2021.06.22
(21)申请号 202022368636.5
(22)申请日 2020.10.22
(73)专利权人 胜伟策电子(江苏)有限公司
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