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本实用新型涉及智能管材技术领域，更具体地，涉及一种多芯片定位的智慧管件。该管件包括管体，所述管体外壁设有若干用于放置芯片的置物部，所述置物部盖合有密封盖，所述密封盖与置物部卡接装配。密封盖保持芯片密封设置在置物部中，多芯片设置便于探测管体走向，大幅提高探测可靠性，即使个别芯片出现故障，也不影响探测效果。而且，置物部采用密封盖可拆卸密封，遇到智慧芯片损坏等特殊情况，方便将密封盖拆开并更换智慧芯片，确保产品可靠性，同时，简化了组装过程，省去焊接密封的繁琐操作，只需完成密封盖卡接装配。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213541648 U
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202022037254.4
(22)申请日 2020.09.16
(73)专利权人 广东联塑科技实业有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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